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LED灯珠封装铜线工艺存在哪些问题

时间:2023-05-29浏览次数:1037

LED灯珠铜线技术因降低成本,一直被LED灯具厂商研发,并被众多厂商应用。但根据客户在金线焊接实际应用中的反馈,铜线技术存在诸多问题。[敏感词]我们总结了这些常见问题,希望对大家有所帮助。

1、[敏感词]焊点铝层损坏,特别是铝层厚度<1um;

2、第二焊点的缺陷主要是铜线不易与支架结合,导致月牙开裂或损坏,导致第二焊点焊接不良,有客户使用过程中的可靠性风险;

3、对于很多支架来说,第二焊点的功率、USG(超声波)摩擦力、压力等参数需要优化,良品率不容易提高;

4、铜线氧化,造成金球变形,影响产品合格率。做故障分析时拆包困难;

5、操作人员和技术人员的培训周期比较长,对从业人员的技能和素质要求高于金线焊接,初期肯定会对产能产生影响;

6、设备的MTBA(小时产出率)会低于金丝工艺,影响产能;

7、耗材成本增加,铜线的使用寿命通常比金线减少一半或更多。同时增加了生产控制的复杂性和瓷嘴消耗成本;

8、材料容易混淆。如果在生产中同时有金线和铜线工序,生产管控一定要注意保存期限,区分材质清单。接错或氧化的线材只能报废。经常出现误操作警告,增加了失败的风险。大的;

9、与金丝焊相比,除了点火棒(EFO)外,还有更多的合成气(合成气)保护气体输送管,两者的位置必须对齐。这直接影响产量。[敏感词]控制保护气流量,用多了成本增加,用少了不良率增加;

10.铝溅(AlSplash)。通常在铝层较厚的晶圆上容易出现。影响不易识别,但要注意不要造成短路。PAD或焊球很容易被压碎。造成测试不良或客户投诉;

11、螺纹完成后发生氧化,没有判断风险的标准,容易造成接触不良,增加次品率;

12.需要重新优化WirePull、ballshear测试和SPC控制线的标准。现行的金线使用标准可能并不完全适用于铜线工艺;

13、[敏感词]个焊点Pad的底层结构会有一些限制,比如Low-Kdieelectric,有through-layerhole的,还有底层有电路的,都需要仔细评估风险。现有的晶圆键合焊盘设计规则是针对铜线工艺需要进一步优化。但如今使用铜线的封装厂似乎不足以影响芯片的发展;

14.铜线工艺使用非绿色塑封胶(含卤元素)可能存在可靠性问题。如果焊盘上有氟或其他杂质,也会降低铜线的可靠性。

15.DietoDiebonding和Reversebonding的评估不完整。